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セラミックコンデンサ自動切断機
自動セラミック切断機 自動セラミック切断機 自動セラミック切断機 自動セラミック切断機

自動セラミック切断機

装置の適用製品対象：
SMDセラミックコンデンサ、インダクタ、磁気ビーズ、抵抗器などの製品の切断。

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製品の説明

自動セラミック切断機

応用：

SMDセラミックコンデンサ、インダクタ、磁気ビーズ、抵抗器などの切断。
装置の概要：
チップ部品の切断作業に特化した装置で、自動化、スピード、安全性が最大の特徴です。この装置は、ビジュアルアライメント撮像系として2組のCCDを使用し、ハードウェア撮像と処理によりMARKの中心点を判定し、切断の基準とします。切断機構全体は角度調整軸、雲台移動軸、カッター軸のサーボ系で構成されています。画像システムは PC ソフトウェアによって統合されており、切断品質と効率が大幅に向上します。
パラメータフォーム

基本パラメータ

パラメータ値

機械サイズ

1200mm×1100mm×2100mm（警報灯含む）

切断材サイズ

<170mm×170mm (顧客の要求による)

機械重量

1500KG

切断速度

0.5秒/ナイフ（位置合わせ）

調心速度

0.3秒/マーク

電源

220BAC、単相、50Hz、6KW

空気圧

0.4～0.7MPa

マシンショーW





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タグ : 自動裁断機 MLCC SMDコンデンサ セラミックコンデンサ切断機 コンデンサセラミック
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