高精度電子部品mlcc自動切断機

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この装置はチップ部品の切断作業に特化して設計されています。本装置はビジュアルアライメント撮像系として2組のCCDを採用し、ハードウェア撮像と処理により切断の基準となるMARKの中心点を判定します。切断機構全体は、角度調整軸、プラットフォーム移動軸、カッター軸のサーボ系から構成されます。画像システムは PC ソフトウェアを介して統合されており、切断の品質と効率が大幅に向上し、刃の損傷を視覚的に検出する機能も含まれています。積載前の製品プレポジショニング機能と、積載前のダブル予熱機能の選択。