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機器の使用:
この装置はチップコンポーネント製品に特化して設計されており、自動化、スピード、安全性が最大の特徴です。感温接着剤キャリアチップセラミックコンデンサバーの切断後の自動エッジ除去に使用されます。
機器の基本パラメータ:
機器の最大サイズは約1650(L)×1400(W)×2100(H)mm(警報灯を除く)
切断材サイズ： 75×75mm、115×115mm、150×150mm、225×225mm、厚さ0～5mmの4サイズに対応
機器本体重量：約1500Kg
効率指数： 側面を7秒間カットし、4面を10秒間カットします。
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