機器の使用:
積層後の切断工程を行うチップ部品製品専用の装置です。この装置は、視覚的な位置合わせおよびイメージング システムとして 2 セットの CCD を使用します。ハードウェアは画像を撮影し、ブロックのエッジを処理および判断するために使用されます。カットの基本となるブロックを4つに分割します。
機器の基本パラメータ:
寸法: 1800mm(L)*1200mm(W)*1800mm(H) (3色ライト除く)カットブロック寸法: 310mm×310mm×5mm
スリット後のバーサイズ: 155mm±0.1mm×155mm±0.1mm
操作モード:キーボードとマウス + 10 インチのタッチスクリーン
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