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チップセラミックコンデンサの製造工程 2023-02-14

セラミックコンデンサの基礎

コンデンサは、一対の近接したプレート間の電界にエネルギーを蓄える電気デバイスです。

コンデンサはエネルギー貯蔵デバイスとして使用され、高周波信号と低周波信号を区別するためにも使用できます。これにより、電子フィルターに役立ちます

静電容量値: コンデンサが特定の電圧でどれだけの電荷を蓄えることができるかの尺度

MLCC:積層セラミックチップコンデンサセラミックと金属の層を交互に重ねて多層チップを作る

コンデンサは、電界の形でエネルギーを蓄えるデバイスです。また、異なる周波数の信号をフィルタリングするためにも使用できます。静電容量値は、コンデンサがどれだけの電荷を保持できるかを示す指標です。

積層セラミックコンデンサは、セラミックと金属の交互層で構成されています。


セラミック コンデンサの製造プロセスには、多くの手順が含まれます。

混合: セラミック粉末をバインダーと溶剤と混合してスラリーを作成します。これにより、材料の処理が容易になります。

テープキャスティング: 乾燥オーブン内のコンベアベルトにスラリーを流し込み、乾燥したセラミックテープを作ります。これをシートと呼ばれる正方形にカットします。シートの厚さによって、コンデンサの定格電圧が決まります。

スクリーン印刷とスタッキング: 電極インクは、電極インクを作るために溶剤とセラミック材料を混合した金属粉末から作られています。電極は、スクリーン印刷プロセスを使用してセラミックシートに印刷されます。これは、T シャツの印刷プロセスに似ています。その後、シートを重ねて多層構造を作ります。

ラミネーション: スタックに圧力を加えてすべての個別のレイヤーを融合させ、モノリシック構造を作成します。これをバーと呼びます。

切断: バーはすべての個別のコンデンサに切断されます。パーツは現在、いわゆる「グリーン」状態です。サイズが小さいほど、バーに含まれるパーツが多くなります。

焼成: 部品はゆっくり動くコンベア ベルトを備えたキルンで焼成されます。温度プロファイルは、コンデンサの特性にとって非常に重要です。

終端: 終端は、コンデンサへの電気的および機械的接続の最初の層を提供します。金属粉末を溶剤およびガラスフリットと混合して終端インクを作成します。次に、コンデンサの各端子をインクに浸し、部品を窯で焼成します。

メッキ: 電気メッキ プロセスを使用して、端子にニッケル層とスズ層をメッキします。ニッケルは、端子とスズメッキの間のバリア層です。スズはニッケルの酸化を防ぐために使われます。

テスト: 部品はテストされ、正しい静電容量公差に分類されます。

この時点で、コンデンサの製造は完了です。このプロセスの後、パーツはテープとリールに梱包するか、バルクで出荷することができます。

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