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  • LTCCパッケージ技術の開発動向
    LTCCパッケージ技術の開発動向 2023-04-27
    With the advent of the era of digitalization, informationization and networking, electronic packaging has put forward higher requirements for miniaturization, integration, multi-function, high speed and high frequency, high performance, high reliability and low cost. LTCC packaging products have obvious characteristics in terms of miniaturization, integration, high speed and high frequency, and hi...
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  • パイプとホースを固定するのに最適なホースクランプ
    パイプとホースを固定するのに最適なホースクランプ 2023-04-24
    最大かつ最も複雑なプロジェクトは、最も小さく単純な部分に基づいて成功または失敗に終わることがあります。複雑なホースやセットアップを行っても、適切な位置に固定できなければ意味がありません。適切なホース クランプを使用すると、作業が簡単かつ効率的になり、このようなシンプルなハードウェアが最終的な結果に大きな違いをもたらす可能性があります。 プロジェクトに最適なホース クランプ サイズを購入する前に、考慮すべき重要な要素がいくつかあります。これらには、調整機能、互換性、材料が含まれており、それぞれが最適なホース クランプの選択方法に大きな影響を与える可能性があります。ここでは、考慮すべきホース クランプのサイズと設計オプションをいくつか示します。 スクリュークランプ これらのホースクランプは、長いステンレス鋼のバンドで作られており、パイプに巻き付けてネジで締めます。ネジを締めると、バンドが取り付...
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  • ホースクランプに関する 3 つの誤解を暴く
    ホースクランプに関する 3 つの誤解を暴く 2023-04-23
    ステンレス ホース クランプは、 あらゆるサイズのホースの固定ニーズを満たすように設計された幅広いサイズが用意されています。多くのオプションがあるものと同様に、何が最も効果的かについては、人々が必ず意見を持っています。残念ながら、こうした意見によって、実際には不正確な情報が事実であるかのように共有されてしまうことがあります。ここでは、私たちが発見したホースクランプに関する 3 つの通説と、それらが単に真実ではない理由を紹介します。 1. ネジを締め込むとパフォーマンスが向上します ステンレスホースクランプは今のところ締め付けのみに設計されています。確かに、クランプを適切に締めてしっかりとしたグリップを確保することは良い考えですが、これでは限界があります。ホースの性能を決定する最大の要因は、実際には、内部機構が締め付けをトルクに変換するのにどれだけ効果的であるかです。この機構が標準...
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  • 絶対に避けるべき航空ホースの 3 つのよくある間違い!
    絶対に避けるべき航空ホースの 3 つのよくある間違い! 2023-04-21
    航空機器を担当する場合、あらゆる細部が重要になります。従来の飛行機、ヘリコプター、グライダー、さらには人工衛星であっても、機械のあらゆる部分は飛行の安全性を確保するために不可欠です。飛行自体がいくつかの危険を引き起こす可能性がありますが、装備が危険に加担してはなりません。このブログ投稿では、航空クランプとホースを中心とした 3 つの一般的な飛行エラーについて詳しく説明します。 1. 航空ホースを定期的に交換しない 明らかに、どれほどうまく組み立てられているかに関係なく、すべての機械には定期的なメンテナンスが必要です。航空機もこのルールの例外ではないため、内部のホース ネットワークを頻繁にチェックすることが重要です。地上で漏れや停止の問題を見逃した場合、空中で問題が発生する可能性があります。ホースに明確なラベルを付け、いくつかの基本的なテストを実行し、航空クランプまたは航空機タイプのホース ...
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  • LTCCガイド
    LTCCガイド 2023-04-18
    LTCC(低温同時焼成セラミックス)とは何ですか? 低温焼成セラミックス 低温同時焼成セラミックス (LTCC) は、回路の誘電体層としてガラス/セラミック材料を使用し、内部および外部の電極および配線として Au、Ag、Pd/Ag などの高導電性金属を使用し、並列印刷されます。 。多層回路を印刷して積層し、950℃以下の焼結炉で共焼結して作られるセラミックスの一種です。 LTCC(低温焼成セラミックス)のメリット LTCC基板は、配線導体角面積抵抗が小さい、配線層数が多い、配線密度が高い、焼結温度が低い、誘電損失が低い、高周波特性が優れている、各種チップとの熱膨張係数が一致するなどの利点があり、理想的な基板となっています。高密度集積化を実現する最先端の基板。 LTCCは、抵抗、コンデンサ、インダクタ、アンテナ、フィルタ、バラン、カプラ、デュプレクサなどの受動部品を埋め込むことができます。薄...
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