選択的レーザー溶解ではさまざまな合金を加工できるため、プロトタイプを生産コンポーネントと同じ材料で作成した機能的なハードウェアにすることができます。コンポーネントは層ごとに構築されるため、鋳造やその他の機械加工などの従来の製造技術では製造できなかった複雑な自由曲面形状、内部特徴、困難な内部通路を設計することができます。SLM は、機能的なプロトタイプまたは最終用途の生産部品の両方として機能する、完全に高密度で耐久性のある金属部品を製造します。

このプロセスは、 3D  CAD ファイル データを通常 20 ～ 100 マイクロメートルの厚さのレイヤーにスライスし、各レイヤーの 2D 断面を作成することから始まります。 このファイル形式は、ほとんどのレイヤーベースの 3D プリンティングまたは ステレオリソグラフィー技術で使用される業界標準の .stlファイルです 。次に、このファイルは、パラメータ、値、および物理サポートを割り当てるファイル準備ソフトウェア パッケージにロードされ、さまざまな種類の積層造形機械でファイルを解釈して構築できるようになります。

選択的レーザー溶解では、垂直 (Z) 軸に移動するインデックス プラットフォームに固定された基板プレート (通常は金属) 上に、再コーティング機構を使用して噴霧化された金属粉末の薄層が均一に分配されます。これは、酸素レベルが 1000 ppm 以下の不活性ガス(アルゴンまたは窒素)の厳重に制御された雰囲気を 含むチャンバー内で行われます。各層が分配されると、粉末を選択的に溶かすことによって部品形状の各 2D スライスが融合されます。これは、高出力レーザー ビーム、通常は 数百ワットのイッテルビウムファイバー レーザーで実現されます 。レーザー ビームは 2 つの高周波 走査ミラーで X 方向と Y 方向に方向付けられ 、F シータ レンズ構成を利用して層に沿って焦点を合わせたままになります。レーザーエネルギーは強力であり、粒子が完全に融解（融合）して固体構造が形成されるのに十分なほど集中しています。このプロセスは、部品が完成するまで何層にも繰り返されます。 

 SLM マシンは主に、標準レーザー出力が 100 ～ 1000 W の高出力 Yb 光ファイバーレーザーを使用します 。ビルド チャンバー エリア内には、材料ディスペンス プラットフォームとビルド プラットフォーム、およびビルド プラットフォーム全体に新しいパウダーを均一に広げるために使用されるリコータ システム (ブレードまたはローラー) があります。。部品は層ごとに追加的に構築され、通常は厚さ 30 ～ 60 マイクロメートルの層が使用されます。

出典: https://en.wikipedia.org/wiki/Selective_laser_melting